Adhesive Dispensing: Klebstoffauftrag präzise automatisieren

Adhesive Dispensing: Warum präziser Klebstoffauftrag über Produktqualität entscheidet

In der industriellen Fertigung ist Kleben längst mehr als ein Fügeverfahren zweiter Wahl. Adhesive Dispensing, also der automatisierte, präzise gesteuerte Klebstoffauftrag, ist in vielen Branchen ein qualitätskritischer Prozessschritt. Ob Elektronikfertigung, Fahrzeugbau oder Medizintechnik: Wer Klebstoff unkontrolliert aufträgt, riskiert Ausschuss, Nacharbeit und im schlimmsten Fall Produktrückrufe.

Die Herausforderung liegt nicht im Kleben selbst, sondern in der Beherrschbarkeit des Prozesses. Viskosität, Topfzeit, Mischungsverhältnis und Auftragsmenge müssen reproduzierbar stimmen. Dieser Artikel zeigt, welche technischen Anforderungen Adhesive Dispensing in der Praxis stellt und wie moderne Dosiersysteme diese Anforderungen zuverlässig erfüllen.

Was Adhesive Dispensing in der Industrie bedeutet

Adhesive Dispensing bezeichnet den gesteuerten Auftrag von Klebstoffen, Dichtstoffen oder ähnlichen Medien auf Bauteile oder Fügeflächen. Das Spektrum reicht vom einfachen Raupenauftrag bis hin zur Mehrkomponenten-Dosierung reaktiver Systeme wie Epoxid- oder Polyurethankleber.

Automatisierte Systeme übernehmen dabei drei Kernfunktionen:

• Förderung: Das Klebstoffsystem wird aus dem Gebinde (Kartusche, Fass oder Hobbock) zuverlässig und blasenfrei zum Dosierkopf gefördert.
• Mischung: Bei Mehrkomponentensystemen mischt das System Harz und Härter im exakt definierten Verhältnis, direkt vor dem Auftrag.
• Dosierung: Die gewünschte Menge wird volumetrisch, zeitgesteuert oder massebasiert auf das Bauteil aufgetragen.

Jeder dieser Schritte birgt Fehlerpotenzial, wenn er nicht messtechnisch erfasst und geregelt wird. Adhesive Dispensing schließt deshalb immer Sensorik, Regelung und Prozessüberwachung ein.

Typische Klebstoffsysteme und ihre Dosieranforderungen

Die Auswahl des richtigen Dosiersystems hängt stark vom Klebstoff ab. Verschiedene Klebstofftypen stellen unterschiedliche Anforderungen an Förderung, Mischung und Auftrag:

Für reaktive Mehrkomponentensysteme ist die Dosiergenauigkeit besonders kritisch. Schon geringe Abweichungen vom Sollmischungsverhältnis führen zu unvollständiger Aushärtung und reduzierten Festigkeitswerten. Adhesive Dispensing mit volumetrischen Kolbendosiersystemen bietet hier die höchste Reproduzierbarkeit.

Adhesive Dispensing in der Praxis: Prozessschritte und Systemkomponenten

Ein vollständiges Adhesive-Dispensing-System besteht aus mehreren Komponenten, die aufeinander abgestimmt sein müssen. Eine typische Anlage umfasst:

1. Materialversorgung: Fasspresse oder Kartuschenhalterung fördern den Klebstoff druckgeregelt zum Dosierkopf. Lufteinschlüsse in der Materialversorgung führen zu Mengenfehlern und müssen durch geeignete Entgasungsmaßnahmen ausgeschlossen werden.
2. Heizung und Temperierung: Viele Klebstoffe müssen auf eine definierte Verarbeitungstemperatur gebracht werden, um eine stabile Viskosität zu gewährleisten. Beheizte Schläuche und temperierte Ventilblöcke sind dabei Standard.
3. Misch- und Dosiereinheit: Statische oder dynamische Mischer verbinden Harz und Härter. Volumetrische Dosierkolben stellen die definierte Auftragsmenge sicher.
4. Dosierkopf und Applikationswerkzeug: Nadeln, Flachstrahldüsen oder Raupendüsen definieren die Geometrie des Klebeauftrags auf dem Bauteil.
5. Steuerung und Überwachung: SPS-gesteuerte Systeme dokumentieren Dosiermenge, Druck und Temperatur für jede Einheit und ermöglichen eine lückenlose Rückverfolgbarkeit.

Häufige Fehlerquellen beim automatisierten Klebstoffauftrag

Selbst gut ausgelegte Systeme produzieren Fehler, wenn bestimmte Prozessparameter nicht kontrolliert werden. Die häufigsten Ursachen für Dosierprobleme beim Adhesive Dispensing sind:

• Lufteinschlüsse in der Materialversorgung: Blasen im Klebstoff führen zu Mengenunterbrechungen und Fehlstellen im Klebeauftrag.
• Viskositätsschwankungen: Temperaturschwankungen in der Produktionshalle oder im Lager verändern die Fließeigenschaften des Klebstoffs und damit das Dosierergebnis.
• Mischerfehler bei 2K-Systemen: Verschlissene oder verstopfte Mischer erzeugen inhomogene Gemische mit lokal stark abweichenden Aushärteeigenschaften.
• Nadelabrieb und Düsenverschleiß: Der Dosierpunkt verändert sich, wenn Applikationswerkzeuge nicht regelmäßig geprüft und getauscht werden.
• Druckschwankungen in der Förderung: Ungleichmäßiger Förderdruck verursacht variierende Auftragsmengen, die erst in der Qualitätskontrolle oder beim Kunden auffallen.

Diese Fehlerquellen lassen sich durch eine systematische Prozessauslegung und den Einsatz geregelter Dosiersysteme weitgehend eliminieren. Entscheidend ist, dass das System nicht nur dosiert, sondern auch misst und regelt.

Adhesive Dispensing in anspruchsvollen Anwendungen

Besonders hohe Anforderungen an Adhesive Dispensing stellen die Elektronikfertigung und die Automobilindustrie. In der Elektronikproduktion werden Baugruppen mit Vergussmassen geschützt, Wärmeleitkleber auf Leistungselektronik aufgetragen oder Komponenten mit strukturellen Klebern gefügt. Die Dosiermengen liegen oft im Milliliter- oder Sub-Milliliter-Bereich, und die Positioniergenauigkeit des Dosierkopfes muss auf das Bauteil abgestimmt sein.

In der Automobilindustrie werden Flüssigdichtungen (FIPG, Formed-In-Place-Gasket) und Strukturkleber in großen Mengen und mit hoher Wiederholgenauigkeit aufgetragen. Hier spielen Zykluszeiten und Systemverfügbarkeit eine ebenso große Rolle wie die Dosiergenauigkeit selbst.

Ein weiteres Wachstumsfeld ist das Wärmemanagement in Elektrofahrzeugen und Leistungselektronik. Wärmeleitkleber und thermische Interface-Materialien müssen blasenfrei, gleichmäßig und in definierter Schichtdicke appliziert werden. Adhesive Dispensing verbindet hier die Anforderungen an strukturelle Verbindung und thermische Funktion in einem einzigen Prozessschritt.

Systemauslegung: Was Ingenieure vor der Auswahl prüfen sollten

Die Auswahl eines Adhesive-Dispensing-Systems beginnt nicht mit dem Katalog des Herstellers, sondern mit der genauen Analyse des eigenen Prozesses. Folgende Parameter bestimmen die Systemauslegung:

• Welcher Klebstofftyp wird verarbeitet (1K, 2K, reaktiv, UV-härtend)?
• Wie hoch ist die Viskosität, und wie stark schwankt sie mit der Temperatur?
• Welche Auftragsmenge ist pro Bauteil erforderlich, und welche Toleranz ist zulässig?
• Welche Auftragsgeometrie ist gefordert (Punkt, Raupe, Fläche)?
• Wie hoch ist der Takt, und welche Systemverfügbarkeit wird erwartet?
• Welche Anforderungen stellt die Qualitätssicherung an Dokumentation und Rückverfolgbarkeit?

Eine fundierte Systemauslegung erfordert in der Regel Dosierversuche mit dem realen Klebstoff unter Produktionsbedingungen. Nur so lassen sich Mischgüte, Auftragsbild und Prozessstabilität valide beurteilen, bevor eine Anlage in Betrieb geht.

Häufige Fragen

Was unterscheidet volumetrisches Adhesive Dispensing von zeitgesteuertem Dosieren?

Beim volumetrischen Dosieren bestimmt das System die Auftragsmenge durch einen definierten Kolbenhub, unabhängig von Viskosität oder Förderdruck. Das Ergebnis ist reproduzierbar auch bei schwankenden Materialparametern. Zeitgesteuertes Dosieren öffnet ein Ventil für eine definierte Zeitspanne. Die tatsächliche Auftragsmenge hängt dabei von Druck und Viskosität ab und kann bei Materialwechseln oder Temperaturschwankungen variieren.

Wie lässt sich Adhesive Dispensing in bestehende Fertigungslinien integrieren?

Moderne Dosiersysteme kommunizieren über Standardschnittstellen wie Profibus, Profinet oder EtherCAT mit übergeordneten Steuerungen. Die Integration erfolgt in der Regel über eine SPS-Anbindung und eine definierte Schnittstelle zur Anlagensteuerung. Entscheidend ist, dass das Dosiersystem Prozessdaten aktiv zurückmeldet, damit die Fertigungslinie auf Dosierfehler reagieren kann.

Welche Klebstoffe sind für automatisiertes Adhesive Dispensing geeignet?

Grundsätzlich lassen sich alle pumpfähigen Klebstoffe automatisiert dosieren. Kritisch sind sehr hochviskose Pasten, die eine Fasspresse mit beheiztem Schlauch benötigen, sowie kurzkettige reaktive Systeme mit sehr kurzer Topfzeit. Eine Materialprüfung vor der Systemauslegung ist in jedem Fall empfehlenswert.

Was kostet ein Adhesive-Dispensing-System?

Die Kosten hängen stark von der Komplexität ab. Einfache Einkomponenten-Systeme beginnen im niedrigen fünfstelligen Bereich. Vollautomatische 2K-Anlagen mit Materialversorgung, Temperierung, SPS-Steuerung und Dokumentation bewegen sich je nach Ausbaustufe deutlich höher. Entscheidend für die Wirtschaftlichkeit sind Ausschusskosten, Zykluszeit und die Anforderungen an die Prozessdokumentation.

Weiterführende Themen

• dos piston (Präzisionsdosiersystem)
• dos prep (Materialversorgung)
• Dosierversuche

Weiterführende Informationen

Mehr Hintergrund zum Thema Klebstoff (Wikipedia).